Detail projektu

Výzkum excelentních technologií pro 3D pouzdření a propojování elektronických čipů a obvodů

Období řešení: 01.01.2011 — 31.12.2014

O projektu

1.Nové principy pouzdření a propojání multivrstvových a multičipových obvodů a systémů s vnořenými (embeded) prvky na 3D úrovni 2.Vvýzkum spolehlivosti propojování v mikroelektronice jak pro 1., tak 2. (1,5) úroveň pouzdření, včetně mikrodrátkových spojů a bumpů 3.Inovace procesů pro technologii povrchové montáže s ohledem na ekologii-nové elektronické prvky realizované nevakuovými technologiemi 4.Simulace a optimalizace elektrického,tepelného a mechanického namáhání elektronických sestav v ANSYS 5. Aplikace senzorú v ekologii-čistící procesy

Označení

FEKT-S-11-5/962

Originální jazyk

čeština

Řešitelé

Szendiuch Ivan, doc. Ing., CSc.
- hlavní řešitel (01.01.2012 - 31.12.2014)
Adámek Martin, Ing., Ph.D.
- spoluřešitel (01.01.2012 - 31.12.2014)
Buršík Martin, Ing., Ph.D.
- spoluřešitel (01.01.2012 - 31.12.2014)
Hejátková Edita, Ing.
- spoluřešitel (01.01.2012 - 31.12.2014)
Klíma Martin, Ing., Ph.D.
- spoluřešitel (01.01.2011 - 31.12.2014)
Kosina Petr, Ing., Ph.D.
- spoluřešitel (01.01.2012 - 31.12.2014)
Musil Vladislav, prof. Ing., CSc.
- spoluřešitel (01.01.2012 - 31.12.2014)
Nicák Michal, Ing., Ph.D.
- spoluřešitel (01.01.2012 - 31.12.2014)
Prášek Jan, Ing., Ph.D.
- spoluřešitel (01.01.2012 - 31.12.2014)
Psota Boleslav, Ing., Ph.D.
- spoluřešitel (01.01.2012 - 31.12.2014)
Pulec Jiří, Ing., Ph.D.
- spoluřešitel (01.01.2012 - 31.12.2014)
Řezníček Michal, Ing., Ph.D.
- spoluřešitel (01.01.2012 - 31.12.2014)
Šandera Josef, doc. Ing., Ph.D.
- spoluřešitel (01.01.2012 - 31.12.2014)
Švecová Olga, Ing., Ph.D.
- spoluřešitel (01.01.2012 - 31.12.2014)

Útvary

Ústav mikroelektroniky
- interní (01.01.2012 - 31.12.2014)
Fakulta elektrotechniky a komunikačních technologií
- příjemce (01.01.2012 - 31.12.2014)

Zdroje financování

Vysoké učení technické v Brně - Vnitřní projekty VUT
- plně financující (2012-01-01 - 2014-12-31)

Výsledky

PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Využití počítačových simulací pro pouzdření v mikroelektronice. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích. (id 15937). 1. Brno 2010: NOVPRESS, 2011. s. 49-61. ISBN: 978-80-214-4229-0.
Detail

PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. INTRODUCTION OF ANSYS IN THE ELECTRONICS ENGINEERING EDUCATION PROCESS. In Student EEICT proceedings of the 17th conference volume 3. Brno: NOVPRESS, 2011. p. 426-430. ISBN: 978-80-214-4273-3.
Detail

PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Modeling of Microelectronic Structures and Packages using ANSYS Software. 2011. ISBN: 978-1-4577-2111-3.
Detail

NICÁK, M.; ŠANDERA, J. 3D LTCC and Flexible Structure Interconnections Based on Galvanized Layers. In Proceedings of 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011. Brighton, UK: IMAPS-Europe, 2011. p. 358-361. ISBN: 978-0-9568086-0-8.
Detail

BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Třetí část hybridních integrovaných obvodů - Výukový proces v mikroelektronických technologiích. ISSE 2011 - PROCEEDINGS. 1. Košice, Slovensko: Technická Univerzita Košice, 2011. s. 632-636. ISBN: 978-1-4577-2111-3.
Detail

ŠVECOVÁ, O.; NICÁK, M.; ŠANDERA, J.; KOSINA, P. Recent advance in solder ball interconnections reliability examination. In ISSE 2011 - PROCEEDINGS. Electronics Technology (ISSE). 1. Košice, SK: Technická Univerzita Košice, 2011. p. 253-257. ISBN: 978-1-4577-2111-3. ISSN: 2161-2528.
Detail

SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; HEJÁTKOVÁ, E. Innovation and Creativity in Electric Engineering Education - In the Past and Today. International Conference on Engineering Education and Research "Progress Through Partnership", 2011, vol. 2011, no. 1, p. 51-55. ISSN: 1562-3580.
Detail

SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E.; ŘEZNÍČEK, M.; PSOTA, B. Electronics Hardware Interdisciplinary Subject for the Engineering Study Programs. International Conference on Engineering Education and Research "Progress Through Partnership", 2011, vol. 2011, no. 1, p. 46-50. ISSN: 1562-3580.
Detail

ADÁMEK, M.; NICÁK, M. Některé aspekty postavení pájení BGA pouzder a speciálních komponent ve výukovém procesu. In IMAPS - Mikroelektronika současnosti. Odborný seminář organizovaný International Microelectronics and Packaging Society. Sborník příspěvků. Brno: NOVPRESS s.r.o., Brno, 2011. s. 44-48. ISBN: 978-80-214-4404-1.
Detail

ADÁMEK, M.; ŠTEKOVIČ, M.; PULEC, J.; BURŠÍK, M. The Increase of Electrode Surface of Thick-film Electrochemical Sensors by Unconventional Method. In 2011 34th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE). 1. NY USA: Curran Associates, Inc., 57 Morehouse Lane, Red Hook, NY 12571 USA, 2011. p. 616-621. ISBN: 978-1-4577-2112-0. ISSN: 2161-2528.
Detail

BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J. Dispensing process with additional ultrasonic energy. In Proceedings of 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011. Brighton, UK: IMAPS-Europe, 2011. p. 476-479. ISBN: 978-0-9568086-0-8.
Detail

BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J. Moderní laboratoř mikroelektronických technologií. DPS - Plošné spoje od A do Z, 2011, roč. 2011, č. 1, s. 61-62. ISSN: 1804-4891.
Detail

PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Úvod do výuky modelování elektronických systémů simulačním programem ANSYS. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. 2011. s. 34-39. ISBN: 978-80-214-4405-8.
Detail

KLÍMA, M.; SZENDIUCH, I. Návrh 3D struktur realizovaných na LTCC substrátech pomocí programu HYDE. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Brno: Novapress, 2011. s. 63-68. ISBN: 978-80-214-4405-8.
Detail

KLÍMA, M.; SZENDIUCH, I. Thermodynamic Sensor of Thermal Radiation. In Proceedings of the 18th conference Volume 3. Brno: LITERA Brno, 2012. p. 324-328. ISBN: 978-80-214-4462-1.
Detail

SCHNEDERLE, P.; ADÁMEK, M.; SZENDIUCH, I. Effect of nitrogen atmosphere on the soldering process for different types of lead-free solders. In 35th International Spring Seminar on Electronics Technology - ISSE 2012 Proceedings. Electronics Technology (ISSE). 1. Gusshausstrasse 27- 29, A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library: Vienna University of Technology, 2012. p. 201-206. ISBN: 978-1-4673-2241-6. ISSN: 2161-2528.
Detail

KLÍMA, M.; SZENDIUCH, I. Possibilities of making 3D resistors in LTCC technology. In Electronics Technology (ISSE), 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology. 2012. p. 50-54. ISBN: 978-1-4673-2240-9.
Detail

NICÁK, M.; PSOTA, B.; STARÝ, J.; ŠANDERA, J.; KOSINA, P. Zero Shrink LTCC 3D Structure Interconnections. In 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE). Vienna University of Technology Gusshausstrasse 27-29 A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library, 2012. p. 128-132. ISBN: 978-1-4673-2241-6. ISSN: 2161-2528.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Planar Thick Film Frequency Filter Design. In 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE). Vienna University of Technology Gusshausstrasse 27-29 A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library, 2012. p. 485-487. ISBN: 978-1-4673-2241-6. ISSN: 2161-2528.
Detail

PSOTA, B.; SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M. Optimization of Wire Loop Formation in Wirebonding Process Using Computer Simulation. In 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE). Vienna University of Technology Gusshausstrasse 27-29 A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library, 2012. p. 282-285. ISBN: 978-1-4673-2241-6. ISSN: 2161-2528.
Detail

SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; HEJÁTKOVÁ, E. THE SUBJECT "ELECTRONICS HARDWARE" AS INTERDISCIPLINARY TOPIC FOR THE ELECTRIC ENGINEERING EDUCATION. In International Conference Educon 2012. EDUCON 2012. 1. Marakesh: IEEE, 2012. p. 74-79. ISBN: 978-1-4673-1455-8. ISSN: 2165-9559.
Detail

PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. The Increasing Importance of The Thermal Management for Modern Electronic Packages. In Electronics Devices and systems 2012. 1. Tabor 43a,612 00 Brno: Ing. Vladislav Novotný - Litera, 2012. p. 189-196. ISBN: 978-80-214-4539-0.
Detail

NICÁK, M.; PSOTA, B.; KOSINA, P.; STARÝ, J.; ŠANDERA, J. PROPERTIES OF 3D LTCC STRUCTURE INTERCONNECTIONS. In Electronics Devices and Systems 2012. 1. Tabor 43a,612 00 Brno: Ing. Vladislav Novotný - Litera, 2012. p. 245-251. ISBN: 978-80-214-4539-0.
Detail

ADÁMEK, M.; SCHNEDERLE, P.; SZENDIUCH, I.; LIPAVSKÝ, L. The Properties Comparison of Solder Joints on Ceramic and FR-4 Substrates. In 4TH ELECTRONICS SYSTEM INTEGRATION TECHNOLOGIES CONFERENCE ESTC 2012. 1. Amsterdam, NL: Medicongress, Kloosterstraat 5, B-9960 Assenede, Belgium, 2012. p. 1-5. ISBN: 978-1-4673-4644-3.
Detail

ADÁMEK, M.; ŠTEKOVIČ, M.; SZENDIUCH, I. Thick Film 3-D Electrode Configuration for Electrochemical Applications. In 4TH ELECTRONICS SYSTEM INTEGRATION TECHNOLOGIES CONFERENCE ESTC 2012. 1. Amsterdam: Medicongress, Kloosterstraat 5, B-9960 Assenede, Belgium, 2012. p. 1-6. ISBN: 978-1-4673-4644-3.
Detail

SCHNEDERLE, P.; ADÁMEK, M.; SZENDIUCH, I. Effect of nitrogen atmosphere on the quality of lead-free solder joints. In EDS 12 IMAPS CS INTERNATIONAL CONFERENCE PROCEEDINGS. 1. Brno: Ing. Vladislav Pokorný - LITERA, Tábor 43a, 612 00 Brno, 2012. p. 308-313. ISBN: 978-80-214-4539-0.
Detail

SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J. The dispensing system with the support of ultrasonic energy. In Proceedings of 4th ESTC 2012. 1. Amsterdam: Medicongress, 2012. p. 131-134. ISBN: 978-1-4673-4644-3.
Detail

PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. The Increasing Importance of the Thermal Management for Modern Electronic Packages. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz, 2012, vol. 2012, no. VI., p. 1-5. ISSN: 1802-4564.
Detail

NICÁK, M.; ŠANDERA, J.; STARÝ, J.; KOSINA, P.; PSOTA, B. PROPERTIES OF 3D LTCC STRUCTURE INTERCONNECTIONS. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz, 2012, vol. 2012, no. VI., p. 1-5. ISSN: 1802-4564.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Frequency bandpass filter in hybrid thick film technology. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz, 2013, vol. 2012, no. VI., p. 1-4. ISSN: 1802-4564.
Detail

ŠTEKOVIČ, M. Nízkoteplotní keramika LTCC a její aplikace. Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics", 2013, roč. 13, č. 73, s. 21-24. ISSN: 1211-6947.
Detail

KLÍMA, M.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Wire-Bonds Durability in High-Temperature Applications. In Electronic Devices and Systems - IMAPS CS International Conference 2013. first. Brno: VUT, 2013. p. 38-43. ISBN: 978-80-214-4754-7.
Detail

PSOTA, B.; KLÍMA, M.; NICÁK, M.; SZENDIUCH, I. Usage of LTCC Technology in Electronic Packaging. Electronics Technology (ISSE), 2013, roč. 36, č. 2013, s. 206-209. ISSN: 2161-2528.
Detail

OTÁHAL, A.; SZENDIUCH, I. Study of Atmosphere Influence on BGA Solder Balls Process. Electronics Technology (ISSE), 2013, vol. 36, no. 2013, p. 121-126. ISSN: 2161-2528.
Detail

SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A.; HEJÁTKOVÁ, E. Board on Board New PCB Configuration Moving in 3D Packaging. In THE INTERNATIONAL CONFERENCE - EDS, Brno 26 - 27 June 2013. Vysoké učení technické v Brně: Novapress sro, 2013. p. 224-227. ISBN: 978-80-214-4754-7.
Detail

PULEC, J.; SZENDIUCH, I. Planární filtr v tlustovrtvové technologii. Slaboproudý obzor, 2013, roč. 69, č. 3, s. 10-14. ISSN: 0037-668X.
Detail

KLÍMA, M.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Compatibility of through-hole technology devices with low-temperature co-fired ceramic substrate. Electronics Technology (ISSE), 2013, vol. 36, no. 2013, p. 127-131. ISSN: 2161-2528.
Detail

ŠTEKOVIČ, M.; ŠANDERA, J. 3D structure with opened cavities in low shrinkage LTCC. Electronics Technology (ISSE), 2013, vol. 36, no. 11, p. 74-78. ISSN: 2161-2528.
Detail

ŠANDERA, J. Termomechanické namáhání a spolehlivost pájeného spoje. DPS - Plošné spoje od A do Z, 2013, roč. 2013, č. 3, s. 40-42. ISSN: 1804-4891.
Detail

ŠANDERA, J. Connection of Electronic and Microelectronic Modules. In Proceedings of 37th International Microelectronic and Packaging IMAPS-CPMT Poland Conference, 22-25 September 2013, Krakow, Poland. Krakow: IMAPS Poland Chapter, 2013. p. 1-5. ISBN: 978-83-932464-1-0.
Detail

KLÍMA, M.; SZENDIUCH, I.; SOMER, J.; PROCHÁZKA, M. Hermetic Properties Of Low-Temperature Co-Fired Ceramic Applications. In Sborník příspěvků Mezinárodní Masarykovy konference pro doktorandy a mladé vědecké pracovníky 2013. Hradec Králové: MAGNANIMITAS, 2013. p. 1-8. ISBN: 978-80-87952-00-9.
Detail

SZENDIUCH, I.; KLAPKA, M.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Importance of Vibration Testing for New Technological Solutions. In Proceedings EMPC 2013. 1. Grenoble: IMAPS France, 2013. p. 144-148. ISBN: 978-2-9527467-1-7.
Detail

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. New method for adjustment of elevation of the ceramic flatness for direct deposition. Electronics Technology (ISSE), 2013, vol. 2013, no. 36, p. 6-7. ISSN: 2161-2528.
Detail

SZENDIUCH, I.; PULEC, J. Planární filtr v tlustovrstvové tehnologii. Slaboproudý obzor, 2013, roč. 69, č. 3, s. 10-14. ISSN: 0037-668X.
Detail

BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. Optimizing of PCBA cleaning process through process calibration tools. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013. p. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1-7.
Detail

SZENDIUCH, I.; PSOTA, B.; OTÁHAL, A. Metodiky mechanického testování elektronických sestav. 2013.
Detail

OTÁHAL, A.; ADÁMEK, M.; JANSA, V.; SZENDIUCH, I. Investigation of the Mechanical Properties of Lead-Free Solder Materials. Key Engineering Materials (web), 2013, vol. 2013, no. 592-593, p. 453-456. ISSN: 1662-9795.
Detail

PSOTA, B.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process. Materials Structure & Micromechanics of Fracture. Brno, Česká republika: 2013. p. 182-182. ISBN: 978-80-214-4739-4.
Detail

PSOTA, B.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process. Key Engineering Materials (print), 2013, roč. 2014, č. 592-593, s. 201-204. ISSN: 1013-9826.
Detail

BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. New method for deposition of thixotropic materials with resolution under 100 um. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013. p. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1-7.
Detail

KLÍMA, M.; HOLÍK, M.; SVATOŠ, V.; HUBÁLEK, J.; SZENDIUCH, I.; URBAN, F. Photo-reflective layer on Low Temperature Co-fired Ceramic for optical applications. Key Engineering Materials (print), 2013, vol. 592-593, no. 1, p. 457-460. ISSN: 1013-9826.
Detail

KLÍMA, M.; PSOTA, B.; SZENDIUCH, I. Wire-Bonds Durability in High-Temperature Applications. ElectroScope - http://www.electroscope.zcu.cz, 2013, vol. 2013, no. 5, p. 7-11. ISSN: 1802-4564.
Detail

ŠANDERA, J.; NICÁK, M. Temperature Cycling with Peltier Elements of Boards with SMD Components and Failure Evaluation. SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2014, vol. 26, no. 2, p. 53-61. ISSN: 0954-0911.
Detail

ŠANDERA, J. Connection of electronic and microelectronic modules. MICROELECTRONICS INTERNATIONAL, 2014, roč. 31, č. 2, s. 86-89. ISSN: 1356-5362.
Detail

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; Vysoké učení technické v Brně, Brno, CZ: Ohřevné zařízení s izotermickou plochou. 25190, užitný vzor. (2013)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; VUT v Brně: Nanášecí zařízení a způsob vytváření vrstev na vnitřním povrchu malých otvorů. 304189, patent. (2013)
Detail

JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I.; Vysoké učení technické v Brně: Kapacitní sonda. 20705, užitný vzor. (2010)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; Vysoké učení technické v Brně, Brno, CZ: Mikrohořák pro plynový plamen obsahující keramickou kapiláru. 25518, užitný vzor. (2013)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; VUT v Brně: Ohřevné zařízení s izotermickou topnou plochou. 304201, patent. (2013)
Detail

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; Vysoké učení technické v Brně: Měřicí zařízení pro pořizování kontrolních snímků povrchů testovacích desek znečistěných tavidly. 25097, užitný vzor. (2013)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; Vysoké učení technické v Brně: Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů. 25052, užitný vzor. (2013)
Detail

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.: Úprava Tpt 01; Úprava zařízení Tpt HB16 pro zvýšení spolehlivosti spojů vedením mikrodrátku. Technická 3058/10, laboratoř pouzdření a propojování (0.63). URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/bursik-fv-uprava-vedeni-mikrodratku.pdf. (funkční vzorek)
Detail

KOSINA, P.: Stůl LTCC; Stůl pro tisk na LTCC. T010-0.64. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/kosina-fv-stul.pdf. (funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I.: Mikrohořák; Uspořádání mikrohořáku pro plynový plamen. Technická 3058/10, Laboratoř 0.63. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/bursik-fv-usporadani-mikrohoraku-pro-plynovy-plamen.pdf. (funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.: dispensní kit; Kit pro dispensní tisk na zařízení Fisnar F4200N. Technická 3058/10, laboratoř 0.63. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/bursik-fv-kit-pro-dispensniho-tisk-na-zarizeni-fisnar-F4200N.pdf. (funkční vzorek)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.: LIN regulátor; Hybridní integrovaný obvod LIN regulátoru pro alternátor. Magneton a.s. Hulínská 1799 767 01 Kroměříž. (funkční vzorek)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.: Topná deska; Ohřevné zařízení s izotermickou plochou. DYNEX Lidická 977 273 43 Buštěhrad. (funkční vzorek)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.: QCM; Držák QCM krystalu mikrováhy. VUT, UMEL Technická 3058/10 616 00 Brno laboratoř 0.63. (funkční vzorek)
Detail

OTÁHAL, A.; VALA, R.: Exsikátor; Pájecí stanice pro pájení za sníženého tlaku a s ochrannou atmosférou. Ústav mikroelektroniky, FEKT VUT v Brně, Technická 10, 616 00 Brno. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/. (funkční vzorek)
Detail

ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.: Nastřelovač; Zařízení k nanášení mezivrstvy na skleněné testovací substráty určené k lepení čipů. VUT, UMEL Technická 3058/10 616 00 Brno laboratoř 0.63. (funkční vzorek)
Detail

NICÁK, M.; BRÁNECKÝ, M.: Metasinex Lux; Automatizace zařízení pro metalografické výbrusy. Technická 10 Lab 0.64. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/nicak-fv-metasinex.pdf. (funkční vzorek)
Detail

NICÁK, M.; BOBEK, J.: BallPlacer; Zařízení pro hromadné osazení pájecích kuliček BGA. Technická 10 Lab. 0.64. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/nicak-fv-rameno.pdf. (funkční vzorek)
Detail

OTÁHAL, A.; VALÍČEK, J.: Měřič síly v tahu; Měřič síly v tahu. Ústav mikroelektroniky, FEKT VUT v Brně, Technická 10, 616 00 Brno. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/. (funkční vzorek)
Detail

ŠTEKOVIČ, M.: matrice pro p-iso. laminaci; Přípravek pro pseudo-isostatickou laminaci LTCC. Technická 10 N0.64. (funkční vzorek)
Detail

KLÍMA, M.; NICÁK, M.: M1/2012; Horizontální válcová míchačka tlustovrstvých past. VUT, FEKT, UMEL, Technická 3058/10, 616 00 Brno. Laboratoř 0.64. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/klima-fv-michacka.pdf. (funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.: CHIP Expander; Čip expander pro zapojení vývodů na čipu. Technická 3058/10, 61600 Brno, Laboratoř 0.63. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/bursik-fv-cip-expander-pro-zapojeni-vyvodu-na-cipu.pdf. (funkční vzorek)
Detail

KOSINA, P.; NICÁK, M.: sablona 82x82; Šablony pro laminaci LTCC. T010-0.64. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/kosina-fv-sablony.pdf. (funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I.: RedDil; Přípravek pro uchycení DIL pouzder během procesu kontaktování čipů. Technická 3058/10, Laboratoř 0.63. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/#pudil. (funkční vzorek)
Detail

BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I.: 3D stacking; Optický systém pro měření a vizualizaci. Technická 3058/10, laboratoř 0.63. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/#osmv. (funkční vzorek)
Detail

SZENDIUCH, I.; PULEC, J.; ŘEZNÍČEK, M.; BURŠÍK, M.: Fluidizace; Fluidizační zařízení. Technická 10, 0.64. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/#fluz. (funkční vzorek)
Detail

NICÁK, M.; KLÍMA, M.: OSVIT_NK; Zařízení k UV osvitu sít určených pro sítotisk tlustovrstvých hybridních integrovaných obvodů. Technická 10, Laboratoř 0.67. URL: http://www.umel.feec.vutbr.cz/vyzkum/vysledky/funkcni-vzorky/nicak-fv-osvitka.pdf. (funkční vzorek)
Detail