Publikace
2016
ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; OTÁHAL, A. Odborná zpráva projektu TAČR GAMA č. TG01010054- 7 rok 2016. 2016.
s. 1-2.
DetailŘEZNÍČEK, M.; OTÁHAL, A.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J. System for maintaining the dispense capillary at a constant height above the surface. In 39th International Spring Seminar on Electronics Technology "Printed Electronics and Smart Textiles". International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Pilsen, Czech Republic: University of West Bohemia in Pilsen, 2016.
s. 430-432. ISBN: 978-1-5090-1389- 0. ISSN: 2161-2536.
Detail2015
ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; OTÁHAL, A. Odborná zpráva projektu TAČR GAMA č. TG01010054- 7 rok 2015. 2015.
s. 1 (1 s.).
DetailBURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SZENDIUCH, I. Innovative procedures for the evaluation method of the efficiency in the cleaning process. In Electronics Technology (ISSE), 2015 38th International Spring Seminar. Eger, Hungary: IEEE, 2015.
s. 288-291. ISBN: 978-963-313-177-0.
Detail | WWWŠIMEK, V.; RŮŽIČKA, R.; CRHA, A.; ŘEZNÍČEK, M.; BURŠÍK, M. Reconfigurable Digital Circuits Based on Chip Expander with Integrated Temperature Regulation. Journal of Computer and Communications, 2015, roč. 3, č. 11,
s. 169-175. ISSN: 2327-5227.
Detail | WWWŘEZNÍČEK, M.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŠIMEK, V.; RŮŽIČKA, R. Temperature Stabilized Chip Expander. In Proceedings on 20th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition. Friedrichshafen: IMAPS-Deutschland e.V., 2015.
s. 1-6. ISBN: 978-0-9568086-1-5.
DetailSZENDIUCH, I.; SOMER, J.; VALA, R.; ADÁMEK, M.; BURŠÍK, M.; HEJÁTKOVÁ, E.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B.; ŘEZNÍČEK, M.; ŘIHÁK, P.; SKÁCEL, J. Moderní mikroelektronické technologie - základ elektronického hardware. 1. 1. Brno: Vysoké učení technické v Brně, FEKT, 2015. 188 s. ISBN: 978-80-214-5293- 0.
Detail2014
BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. Analytic method for monitoring of cleaning process efficiency. In IEEE CONFERENCE PUBLICATIONS. Dresden, Německo: IEEE, 2014.
s. 341-344. ISBN: 978-3-934142-49-7.
Detail2013
PSOTA, B.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process. Key Engineering Materials (print), 2013, roč. 2014, č. 592- 593,
s. 201-204. ISSN: 1013- 9826.
DetailPSOTA, B.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process. Materials Structure & Micromechanics of Fracture. Brno, Česká republika: 2013.
s. 182-182. ISBN: 978-80-214-4739- 4.
DetailBURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. Optimizing of PCBA cleaning process through process calibration tools. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013.
s. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1- 7.
Detail | WWWBURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. New method for adjustment of elevation of the ceramic flatness for direct deposition. Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics, 2013, roč. 2013, č. 36,
s. 6-7. ISSN: 2161- 2528.
Detail | WWWBURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. New method for deposition of thixotropic materials with resolution under 100 um. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013.
s. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1- 7.
Detail | WWW2012
SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; HEJÁTKOVÁ, E. THE SUBJECT "ELECTRONICS HARDWARE" AS INTERDISCIPLINARY TOPIC FOR THE ELECTRIC ENGINEERING EDUCATION. In International Conference Educon 2012. EDUCON 2012. 1. Marakesh: IEEE, 2012.
s. 74-79. ISBN: 978-1-4673-1455- 8. ISSN: 2165- 9559.
DetailPSOTA, B.; SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M. Optimization of Wire Loop Formation in Wirebonding Process Using Computer Simulation. In 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics. Vienna University of Technology, Gusshausstrasse 27- 29, A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library, 2012.
s. 282-285. ISBN: 978-1-4673-2241- 6. ISSN: 2161- 2528.
Detail | WWWSZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J. The dispensing system with the support of ultrasonic energy. In Proceedings of 4th ESTC 2012. 1. Amsterdam: Medicongress, 2012.
s. 131-134. ISBN: 978-1-4673-4644-3.
Detail2011
BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J. Moderní laboratoř mikroelektronických technologií. DPS - Plošné spoje od A do Z, 2011, roč. 2011, č. 1,
s. 61-62. ISSN: 1804- 4891.
DetailBURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J. Dispensing process with additional ultrasonic energy. In Proceedings of 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011. Brighton, UK: IMAPS- Europe, 2011.
s. 476-479. ISBN: 978-0-9568086-0- 8.
Detail | WWWADÁMEK, M.; ŠTEKOVIČ, M.; PULEC, J.; BURŠÍK, M. The Increase of Electrode Surface of Thick- film Electrochemical Sensors by Unconventional Method. In 2011 34th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics. 1. NY USA: Curran Associates, Inc., 57 Morehouse Lane, Red Hook, NY 12571 USA, 2011.
s. 616-621. ISBN: 978-1-4577-2112- 0. ISSN: 2161- 2528.
Detail | WWWBURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Třetí část hybridních integrovaných obvodů - Výukový proces v mikroelektronických technologiích. ISSE 2011 - PROCEEDINGS. 1. Košice, Slovensko: Technická Univerzita Košice, 2011.
s. 632-636. ISBN: 978-1-4577-2111- 3.
Detail | WWWKOSINA, P.; BOUŠEK, J.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; MIKULÍK, P.;KADLEC,F. 3D- LTCC struktura pro pouzdření modulátoru terahertzových vln. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Brno: Novpress, 2011.
s. 50-55. ISBN: 978-80-214-4405- 8.
Detail2010
BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E. New Facts from Lead- free Solders Reliability Investigation. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlín, Německo: 2010.
s. 101-105. ISBN: 978-1-4244-8555- 0.
DetailBURŠÍK, M.; NOVOTNÝ, M.; JANKOVSKÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E.; SZENDIUCH, I. Testing and Simulation of Wire Bonding Attach for higher Current. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlín, Německo: 2010.
s. 1-4. ISBN: 978-1-4244-8555- 0.
Detail2009
BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. Evaluation of Cleaning in Electronic Production. In ISSE 2009 32nd International Spring Seminar on Electronics Technology, Abstracts Proceedings. 1. Brno, Czech Republic: 2009.
s. 60-64. ISBN: 978-1-4244-4260- 7.
Detail2008
BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. Some remarks to the effectiveness of cleaning in electronics. In ESTC 2008 2nd Electronics System-Integration Technology Conference 1st - 4th September 2008, Greenwich, London, UK. Greenwich, London, Anglie: 2008.
s. 1339-1343. ISBN: 978-1-4244-2813- 7.
DetailSZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M. Optimalizace účinnosti čistících zařízení pro elektroniku. Electronic Engineering Magazine, 2008, roč. 2008, č. 2,
s. 32-35. ISSN: 1802- 520X.
DetailŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, Z.; HEJÁTKOVÁ, E. Termodynamická senzorika - Nový pohled na monitorování termodynamických systémů - část 2. 1. Brno: NOVPRESS s.r.o., 2008.
s. 1-17.
Detail
*) Citace publikací se generují jednou za 24 hodin.