Ing.

Martin Buršík

Ph.D.

FEKT, UMEL

bursik@feec.vutbr.cz

Odeslat VUT zprávu

Ing. Martin Buršík, Ph.D.

Publikace

  • 2016

    ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; OTÁHAL, A. Odborná zpráva projektu TAČR GAMA č. TG01010054- 7 rok 2016. 2016. s. 1-2.
    Detail

    ŘEZNÍČEK, M.; OTÁHAL, A.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J. System for maintaining the dispense capillary at a constant height above the surface. In 39th International Spring Seminar on Electronics Technology "Printed Electronics and Smart Textiles". International Spring Seminar on Electronics Technology ISSE. Pilsen, Czech Republic: University of West Bohemia in Pilsen, 2016. s. 430-432. ISBN: 978-1-5090-1389- 0. ISSN: 2161-2536.
    Detail

  • 2015

    SZENDIUCH, I.; SOMER, J.; VALA, R.; ADÁMEK, M.; BURŠÍK, M.; HEJÁTKOVÁ, E.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B.; ŘEZNÍČEK, M.; ŘIHÁK, P.; SKÁCEL, J. Moderní mikroelektronické technologie - základ elektronického hardware. 1. 1. Brno: Vysoké učení technické v Brně, FEKT, 2015. 188 s. ISBN: 978-80-214-5293- 0.
    Detail

    BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; SITKO, V. Innovative procedures for the evaluation method of the efficiency in the cleaning process. In Electronics Technology (ISSE), 2015 38th International Spring Seminar. Eger, Hungary: IEEE, 2015. s. 288-291. ISBN: 978-963-313-177-0.
    Detail | WWW

    ŠIMEK, V.; RŮŽIČKA, R.; CRHA, A.; ŘEZNÍČEK, M.; BURŠÍK, M. Reconfigurable Digital Circuits Based on Chip Expander with Integrated Temperature Regulation. Journal of Computer and Communications, 2015, roč. 3, č. 11, s. 169-175. ISSN: 2327-5227.
    Detail | WWW

    ŘEZNÍČEK, M.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŠIMEK, V.; RŮŽIČKA, R. Temperature Stabilized Chip Expander. In Proceedings on 20th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition. Friedrichshafen: IMAPS-Deutschland e.V., 2015. s. 1-6. ISBN: 978-0-9568086-1-5.
    Detail

    ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; OTÁHAL, A. Odborná zpráva projektu TAČR GAMA č. TG01010054- 7 rok 2015. 2015. s. 1 (1 s.).
    Detail

  • 2014

    BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. Analytic method for monitoring of cleaning process efficiency. In IEEE CONFERENCE PUBLICATIONS. Dresden, Německo: IEEE, 2014. s. 341-344. ISBN: 978-3-934142-49-7.
    Detail

  • 2013

    PSOTA, B.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process. Key Engineering Materials (print), 2013, roč. 2014, č. 592- 593, s. 201-204. ISSN: 1013- 9826.
    Detail

    PSOTA, B.; BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. The Use of Computer Simulation in the Electronic Packaging Process. Materials Structure & Micromechanics of Fracture. Brno, Česká republika: 2013. s. 182-182. ISBN: 978-80-214-4739- 4.
    Detail

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. Optimizing of PCBA cleaning process through process calibration tools. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013. s. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1- 7.
    Detail | WWW

    BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I. New method for adjustment of elevation of the ceramic flatness for direct deposition. Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics, 2013, roč. 2013, č. 36, s. 6-7. ISSN: 2161- 2528.
    Detail | WWW

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; ŘEZNÍČEK, M. New method for deposition of thixotropic materials with resolution under 100 um. In EMPC 2013. 2013. Grenoble. France: IEEE, 2013. s. 1-3. ISBN: 978-2-9527467-1- 7.
    Detail | WWW

  • 2012

    SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, M.; HEJÁTKOVÁ, E. THE SUBJECT "ELECTRONICS HARDWARE" AS INTERDISCIPLINARY TOPIC FOR THE ELECTRIC ENGINEERING EDUCATION. In International Conference Educon 2012. EDUCON 2012. 1. Marakesh: IEEE, 2012. s. 74-79. ISBN: 978-1-4673-1455- 8. ISSN: 2165- 9559.
    Detail

    PSOTA, B.; SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M. Optimization of Wire Loop Formation in Wirebonding Process Using Computer Simulation. In 2012 35th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics. Vienna University of Technology, Gusshausstrasse 27- 29, A-1040 WIEN - Austria: IEEE Xplore digital library, 2012. s. 282-285. ISBN: 978-1-4673-2241- 6. ISSN: 2161- 2528.
    Detail | WWW

    SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J. The dispensing system with the support of ultrasonic energy. In Proceedings of 4th ESTC 2012. 1. Amsterdam: Medicongress, 2012. s. 131-134. ISBN: 978-1-4673-4644-3.
    Detail

  • 2011

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J. Dispensing process with additional ultrasonic energy. In Proceedings of 18th European microelectronics packaging conference EMPC 2011. Brighton, UK: IMAPS- Europe, 2011. s. 476-479. ISBN: 978-0-9568086-0- 8.
    Detail | WWW

    ADÁMEK, M.; ŠTEKOVIČ, M.; PULEC, J.; BURŠÍK, M. The Increase of Electrode Surface of Thick- film Electrochemical Sensors by Unconventional Method. In 2011 34th International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE). Electronics Technology (ISSE), 2011 34th International Spring Seminar on Electronics. 1. NY USA: Curran Associates, Inc., 57 Morehouse Lane, Red Hook, NY 12571 USA, 2011. s. 616-621. ISBN: 978-1-4577-2112- 0. ISSN: 2161- 2528.
    Detail | WWW

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; HEJÁTKOVÁ, E. Třetí část hybridních integrovaných obvodů - Výukový proces v mikroelektronických technologiích. ISSE 2011 - PROCEEDINGS. 1. Košice, Slovensko: Technická Univerzita Košice, 2011. s. 632-636. ISBN: 978-1-4577-2111- 3.
    Detail | WWW

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J. Moderní laboratoř mikroelektronických technologií. DPS - Plošné spoje od A do Z, 2011, roč. 2011, č. 1, s. 61-62. ISSN: 1804- 4891.
    Detail

    KOSINA, P.; BOUŠEK, J.; BURŠÍK, M.; JANKOVSKÝ, J.; MIKULÍK, P.;KADLEC,F. 3D- LTCC struktura pro pouzdření modulátoru terahertzových vln. In MIKROSYN. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích. Brno: Novpress, 2011. s. 50-55. ISBN: 978-80-214-4405- 8.
    Detail

  • 2010

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I.; JANKOVSKÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E. New Facts from Lead- free Solders Reliability Investigation. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlín, Německo: 2010. s. 101-105. ISBN: 978-1-4244-8555- 0.
    Detail

    BURŠÍK, M.; NOVOTNÝ, M.; JANKOVSKÝ, J.; HEJÁTKOVÁ, E.; SZENDIUCH, I. Testing and Simulation of Wire Bonding Attach for higher Current. In Electronics System Integration Technology Conference ESTC 2010 in Berlin. 1. Berlín, Německo: 2010. s. 1-4. ISBN: 978-1-4244-8555- 0.
    Detail

  • 2009

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. Evaluation of Cleaning in Electronic Production. In ISSE 2009 32nd International Spring Seminar on Electronics Technology, Abstracts Proceedings. 1. Brno, Czech Republic: 2009. s. 60-64. ISBN: 978-1-4244-4260- 7.
    Detail

  • 2008

    BURŠÍK, M.; SZENDIUCH, I. Some remarks to the effectiveness of cleaning in electronics. In ESTC 2008 2nd Electronics System-Integration Technology Conference 1st - 4th September 2008, Greenwich, London, UK. Greenwich, London, Anglie: 2008. s. 1339-1343. ISBN: 978-1-4244-2813- 7.
    Detail

    ŘEZNÍČEK, M.; SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M.; ŘEZNÍČEK, Z.; HEJÁTKOVÁ, E. Termodynamická senzorika - Nový pohled na monitorování termodynamických systémů - část 2. 1. Brno: NOVPRESS s.r.o., 2008. s. 1-17.
    Detail

    SZENDIUCH, I.; BURŠÍK, M. Optimalizace účinnosti čistících zařízení pro elektroniku. Electronic Engineering Magazine, 2008, roč. 2008, č. 2, s. 32-35. ISSN: 1802- 520X.
    Detail

*) Citace publikací se generují jednou za 24 hodin.