Mechanické testování elektronických sestav

Mechanical testing of electronics assemblies

conference paper

Czech

Tento sborník se zaměřuje na popis testování elektronických sestav s pomocí mechanických vibrací, a to jak na základě experimentálního měření, tak také prostřednictvím simulačních prostředků. Konkrétní aplikací v tomto výzkumu je sestava dvou desek, které jsou propojeny pomocí flexibilního substrátu. Taková konfigurace umožňuje zvýšení hustoty součástek na DPS a lze ji charakterizovat jako 2,5D uspořádání. Řešení této technologie je vztaženo na evropský projekt Eureka EURIPIDES BoB, s evidenčním číslem LF13007 “Board on Board Technology”.

This proceedings focuses on the description of testing electronic assemblies with mechanical vibrations, and both on the basis of experimental measurements, and also by means of simulation. Specific applications of this research is a set of two plates that are connected by a flexible substrate. Such a configuration allows an increase in the density of components on the PCB and may be characterized as 2.5D arrangement. Addressing this technology is based on the European Eureka project EURIPIDES BoB, with registration number LF13007 "Board on Board Technology".

DPS, mechasnické testování, testování vibracemi, spolehlivost

PCB, mechanical testing, vibration testing, reliability

SZENDIUCH, I.; OTÁHAL, A.; PSOTA, B.

2015

12. 10. 2015

Novpress Brno

Brno

978-80-214-5271-8

Mechanické testování elektronických sestav

1

1

1

26

30