Publication detail

Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání

ŠANDERA, J.

Original Title

Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání

English Title

Lifetime of Solder Joint by Thermomechanical Loading

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

Popis praktického měření životnosti pájeného spoje spojení FR4-Keramika, Teplotní cyklování 20 až 95 C doba trvání cyklu 540 sec. beyolovnatá a olovnatá pájka, uvedeny simulace v ANSYS

English abstract

Article describes practical measuring reliability of printed board, connection FR4-keramika. Temperature cycling 20 to 95 C LF and Lead solder

Keywords

termomechanické namáhání, pájený spoj olovnaty, bezolovnatý, spolehlivost pájeného spoje

Key words in English

reliability of solder joint , simulation ANSYS, termomechanical loading

Authors

ŠANDERA, J.

Released

22. 10. 2003

Publisher

SMT-info konsorcium

Location

Brno

ISBN

1211-6947

Periodical

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Year of study

1

State

Czech Republic

Pages from

27

Pages to

28

Pages count

2

BibTex

@inproceedings{BUT9410,
  author="Josef {Šandera}",
  title="Životnost pájeného spoje při termomechanickém namáhání",
  booktitle="Bulletin anotací",
  year="2003",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  volume="1",
  number="1",
  pages="2",
  publisher="SMT-info konsorcium",
  address="Brno",
  issn="1211-6947"
}