Publication detail

Nová generace OSP pro LF proces a testy pájitelnosti

STARÝ, J.

Original Title

Nová generace OSP pro LF proces a testy pájitelnosti

English Title

New OSP generation for LF process and solderability test

Type

journal article - other

Language

Czech

Original Abstract

V článku byly porovnávány pájitelnosti vývodů s povrchovou úpravou OSP, ENIG a inverzní Sn. Různé enviromentální zátěže: izotermální stárnutí, třikrát pájení přetavením a vlhkostní komora RH 94 % /72 h. Výsledky graficky znázorněny a diskutována perspektiva nové generace OSP typu GLICOAT F2.

English abstract

Copper leads with different surface treatments - OSP, ENIG and imm. Sn were measured with solderability tests and comparared in this article. Different environmental conditions - isothermal aging, 3 times reflow and humidity chamber 94%/72hrs. Results are graphically demonstrated and future of OSP Glicoat F2 is disscussed.

Keywords

OSP, test pájitelnosti

Key words in English

OSP, solderability test

Authors

STARÝ, J.

RIV year

2011

Released

18. 10. 2011

Publisher

SMT- INFO

Location

Brno

ISBN

1211-6947

Periodical

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Year of study

20

Number

69

State

Czech Republic

Pages from

27

Pages to

30

Pages count

4

BibTex

@article{BUT76013,
  author="Jiří {Starý}",
  title="Nová generace OSP pro LF proces a testy pájitelnosti",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  year="2011",
  volume="20",
  number="69",
  pages="27--30",
  issn="1211-6947"
}