Publication detail

Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž

Josef Šandera

Original Title

Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž

English Title

Printed Board for SMT Design

Type

book

Language

Czech

Original Abstract

Technologie výroby plošných spojů, Povrchová úprava vodivých spojů, Techniky montáže a technologie pájení desek plošných spojů, Používané montážní techniky, Technologie pájení vlnou, Technologie pájení přetavením, Ostatní technologie pájení, Konstrukce a pouzdra součástek pro povrchovou montáž, Poruchy SMD součástek, Speciální pouzdra, Pouzdra BGA, Vlastnosti a konstrukce desek plošných spojů, Materiály pro plošné spoje, Elektrické vlastnosti dielektrických materiálů pro plošné spoje, Mechanické a tepelné vlastnosti, Speciální konstrukce desek plošných spojů, Návrh plošného spoje a příprava podkladů pro výrobu, Elektrické zásady návrhu s ohledem na elektromagnetickou kompatibilitu, Mechanické a topologické zásady návrhu plošných spojů,

English abstract

SMD Production, Assembly and Solder Techniques, Types of Packages, Special Packages, Printed Boards Materials and Properties, Reliability of PCBs, Design of PCBs, Mechanical and Electrical RulesT, Footprints of SMD Packages

Keywords

Technologie výroby plošných spojů, Povrchová úprava vodivých spojů, Techniky montáže a technologie pájení desek plošných spojů, Používané montážní techniky, Technologie pájení vlnou, Technologie pájení přetavením, Ostatní technologie pájení, Konstrukce a pouzdra součástek pro povrchovou montáž, Poruchy SMD součástek, Speciální pouzdra, Pouzdra BGA, Vlastnosti a konstrukce desek plošných spojů, Materiály pro plošné spoje, Elektrické vlastnosti dielektrických materiálů pro plošné spoje, Mechanické a tepelné vlastnosti, Speciální konstrukce desek plošných spojů, Návrh plošného spoje a příprava podkladů pro výrobu, Elektrické zásady návrhu s ohledem na elektromagnetickou kompatibilitu, Mechanické a topologické zásady návrhu plošných spojů,

Key words in English

SMD Production, Assembly and Solder Techniques, Types of Packages, Special Packages, Printed Boards Materials and Properties, Reliability of PCBs, Design of PCBs, Mechanical and Electrical RulesT, Footprints of SMD Packages

Authors

Josef Šandera

RIV year

2006

Released

14. 12. 2006

Publisher

Ben - Technická literatua

Location

Praha

ISBN

80-7300-181-0

Book

Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž

Edition

Výroba elektroniky

Edition number

1

Pages from

1

Pages to

272

Pages count

272

BibTex

@book{BUT62008,
  author="Josef {Šandera}",
  title="Návrh plošných spojů pro povrchovou montáž",
  year="2006",
  publisher="Ben - Technická literatua",
  address="Praha",
  series="Výroba elektroniky",
  edition="1",
  pages="272",
  isbn="80-7300-181-0"
}