Publication detail

Dílčí zpráva o řešení grantového projektu "Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy"

Szendiuch,I., Mach,P.

Original Title

Dílčí zpráva o řešení grantového projektu "Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy"

English Title

Development of microelectronics assembly technologies for 3D circuits and systems

Type

report

Language

Czech

Original Abstract

Výzkumná zpráva GAČR

English abstract

Research report of GACR

Keywords

technologická integrace, 3D obvody a systémy

Key words in English

technological integration, 3D circuits and systems

Authors

Szendiuch,I., Mach,P.

RIV year

2005

Released

1. 1. 2005

Pages from

1

Pages to

44

Pages count

44

BibTex

@techreport{BUT57516,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Dílčí zpráva o řešení grantového projektu {"}Vývoj mikroelektronických montážních technologiích pro 3D obvody a systémy{"}",
  year="2005",
  pages="44"
}