Publication detail

Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti

Original Title

Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti

Czech Title

Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti

Language

cs

Original Abstract

Předmětem tohoto článku je klasifikace dílčích technologických postupů při pouzdření v mikroelektronice z hlediska změny izolačního odporu,k níž v důsledku určité kombinace pouzdřicích materiálů a technologií může dojít. Dalším tématem je sledování změny izolačního odporu po teplotním cyklování. Pro klasifikaci významu čištění substrátů byly provedeny opakované zkoušky čištění. Na základě získaných výsledků byly formulovány návrhy na optimalizaci procesu pouzdření.

Czech abstract

Předmětem tohoto článku je klasifikace dílčích technologických postupů při pouzdření v mikroelektronice z hlediska změny izolačního odporu,k níž v důsledku určité kombinace pouzdřicích materiálů a technologií může dojít. Dalším tématem je sledování změny izolačního odporu po teplotním cyklování. Pro klasifikaci významu čištění substrátů byly provedeny opakované zkoušky čištění. Na základě získaných výsledků byly formulovány návrhy na optimalizaci procesu pouzdření.

Documents

BibTex


@article{BUT50046,
  author="Jiří {Pulec} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Analýza vlivu pouzdření na izolační vlastnosti",
  annote="Předmětem tohoto článku je klasifikace dílčích technologických postupů při pouzdření v mikroelektronice z hlediska změny izolačního odporu,k níž v důsledku určité kombinace pouzdřicích materiálů a technologií může dojít. Dalším tématem je sledování změny izolačního odporu po teplotním cyklování. Pro klasifikaci významu čištění substrátů byly provedeny opakované zkoušky čištění. Na základě získaných výsledků byly formulovány návrhy na optimalizaci procesu pouzdření.",
  address="Československá sekce IEEE",
  chapter="50046",
  institution="Československá sekce IEEE",
  journal="Slaboproudý obzor",
  number="2",
  volume="67",
  year="2010",
  month="december",
  pages="12--16",
  publisher="Československá sekce IEEE",
  type="journal article - other"
}