Publication detail

Plošné spoje a co dále?

SZENDIUCH, I.

Original Title

Plošné spoje a co dále?

English Title

PCB and what next?

Type

journal article - other

Language

Czech

Original Abstract

Plošné spoje tvoří řadu let základní část v procesu konstrukce elektronických systémů. Do budoucna se ukazuje nutnost snižování rozměrů, a tím i řešení elektrických obvodů se zaměřením na 3D. Tento příspěvek naznčuje možné směry řešení moderních elektronických obvodů a systémů.

English abstract

PCBs have been main parts of electronic systems for long time. New solutions must be found for 3D structures and systems and for higher performance of the modern electronic devices.

Keywords

plošný spoj, 3D struktury, pouzdření

Key words in English

PCB, 3D structures, packaging

Authors

SZENDIUCH, I.

Released

30. 4. 2002

ISBN

1211-6947

Periodical

Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference "New Trends in Microelectronics"

Year of study

2002

Number

37

State

Czech Republic

Pages from

14

Pages to

16

Pages count

3

BibTex

@article{BUT40886,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Plošné spoje a co dále?",
  journal="Bulletin of SMT/ISHM Int. Conference {"}New Trends in Microelectronics{"}",
  year="2002",
  volume="2002",
  number="37",
  pages="3",
  issn="1211-6947"
}