Publication detail

Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření

NICÁK, M. SZENDIUCH, I.

Original Title

Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření

English Title

The Application of Solder Balls in 3D Packaging

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

Prace se zabyva vyrobou a aplikaci pajecich kulicek a bumpu pro pouziti pri pouzdreni.

English abstract

This article deals with production and application of solder balls and solder bumps .

Keywords

Pájecí kuličky, BGA

Key words in English

Solder Balls, BGA

Authors

NICÁK, M.; SZENDIUCH, I.

RIV year

2010

Released

14. 12. 2010

Publisher

Novpress

Location

Brno

ISBN

978-80-214-4229-0

Book

Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích

Edition

1

Edition number

1

Pages from

11

Pages to

19

Pages count

8

BibTex

@inproceedings{BUT35106,
  author="Michal {Nicák} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Použití pájecích kuliček v 3D pouzdření",
  booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektonických systémech a nanotechnologiích",
  year="2010",
  series="1",
  number="1",
  pages="11--19",
  publisher="Novpress",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-4229-0"
}