Publication detail

Vliv tvaru pájecích plošek na jakost pájeného spoje

SZENDIUCH, I.

Original Title

Vliv tvaru pájecích plošek na jakost pájeného spoje

English Title

PAD design influence on solder joint quality

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

optimalizace tvaru pájených spojů a pájecích plošek pro bezolovnaté pájení

English abstract

solder joint shape and pads optimizing for lead free soldering process

Keywords

bezolovnaté pájení, pájený spoj

Key words in English

lead-free soldering, solder joint

Authors

SZENDIUCH, I.

RIV year

2007

Released

30. 11. 2007

Location

Brno

ISBN

978-80-214-3534-6

Book

Sborník Výzkumného záměru

Edition number

1

Pages from

104

Pages to

107

Pages count

4

BibTex

@inproceedings{BUT28230,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Vliv tvaru pájecích plošek na jakost pájeného spoje",
  booktitle="Sborník Výzkumného záměru",
  year="2007",
  number="1",
  pages="104--107",
  address="Brno",
  isbn="978-80-214-3534-6"
}