Publication detail

Vlastnosti propojení 3D elektronických systémů

Original Title

Vlastnosti propojení 3D elektronických systémů

Czech Title

Vlastnosti propojení 3D elektronických systémů

Language

cs

Original Abstract

Tato práce se zabývá problematikou konstrukce a výroby trojrozměrných elektronických systémů (3D). Obsahuje popis možných uspořádání těchto systémů. Dále se zabývá problematikou propojení anorganických a organických substrátů a v neposlední řadě je pozornost věnována také tvaru pájených spojů, jenž úzce souvisí s jejich spolehlivostí.

Czech abstract

Tato práce se zabývá problematikou konstrukce a výroby trojrozměrných elektronických systémů (3D). Obsahuje popis možných uspořádání těchto systémů. Dále se zabývá problematikou propojení anorganických a organických substrátů a v neposlední řadě je pozornost věnována také tvaru pájených spojů, jenž úzce souvisí s jejich spolehlivostí.

BibTex


@inproceedings{BUT20909,
  author="Pavel {Cejtchaml} and Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Vlastnosti propojení 3D elektronických systémů",
  annote="Tato práce se zabývá problematikou konstrukce a výroby trojrozměrných elektronických systémů (3D). Obsahuje popis možných uspořádání těchto systémů. Dále se zabývá problematikou propojení anorganických a organických substrátů a v neposlední řadě je pozornost věnována také tvaru pájených spojů, jenž úzce souvisí s jejich spolehlivostí.",
  address="Z. Novotny",
  booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích",
  chapter="20909",
  institution="Z. Novotny",
  number="12",
  year="2005",
  month="december",
  pages="69",
  publisher="Z. Novotny",
  type="conference paper"
}