Publication detail

Vlastnosti propojení 3D elektronických systémů

Pavel Cejtchaml, Marek Novotný, Ivan Szendiuch

Original Title

Vlastnosti propojení 3D elektronických systémů

English Title

Properties of the interconnection in 3D electronic system

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

Tato práce se zabývá problematikou konstrukce a výroby trojrozměrných elektronických systémů (3D). Obsahuje popis možných uspořádání těchto systémů. Dále se zabývá problematikou propojení anorganických a organických substrátů a v neposlední řadě je pozornost věnována také tvaru pájených spojů, jenž úzce souvisí s jejich spolehlivostí.

English abstract

This paper is concerned with problems of the three-dimensional electronic system construction and production (3D). It contains description of preferred constructions of these systems. It deals with problems of connection of inorganic and organic substrates as well and not least attention is paid to form of soldered connection, which is closely related to reliability and quality.

Keywords

Montáž holých čipů, Flip Chip, Montáž multičipových modulů

Key words in English

Bare die Assembly, Flip Chip, Multichip Module Assembly

Authors

Pavel Cejtchaml, Marek Novotný, Ivan Szendiuch

RIV year

2005

Released

12. 12. 2005

Publisher

Z. Novotny

Location

Brno

ISBN

80-214-3116-4

Book

Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích

Edition number

1

Pages from

69

Pages to

74

Pages count

6

BibTex

@inproceedings{BUT20909,
  author="Pavel {Cejtchaml} and Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch}",
  title="Vlastnosti propojení 3D elektronických systémů",
  booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích",
  year="2005",
  volume="2005",
  number="12",
  pages="6",
  publisher="Z. Novotny",
  address="Brno",
  isbn="80-214-3116-4"
}