Publication detail

Teplotní namáhání multisubstrátové struktury

Marek Novotný, Luboš Jakubka, Cyril Vaško, Ivan Szendiuch

Original Title

Teplotní namáhání multisubstrátové struktury

English Title

Thermomechanical stressing of multisubstrate structures

Type

conference paper

Language

Czech

Original Abstract

Termomechanické namáhání mikroelektronických struktur

English abstract

Thermomechanical stressing of microelectronics structures.

Key words in English

Thermomechanical stress, ANSYS, life time

Authors

Marek Novotný, Luboš Jakubka, Cyril Vaško, Ivan Szendiuch

RIV year

2005

Released

12. 12. 2005

Publisher

Z.Novotný

Location

Brno

ISBN

80-214-3116-4

Book

Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích.

Edition number

první

Pages from

81

Pages to

84

Pages count

4

BibTex

@inproceedings{BUT20906,
  author="Marek {Novotný} and Ivan {Szendiuch} and Cyril {Vaško} and Luboš {Jakubka}",
  title="Teplotní namáhání multisubstrátové struktury",
  booktitle="Mikrosyn. Nové trendy v mikroelektronických systémech a nanotechnologiích.",
  year="2005",
  volume="1",
  number="první",
  pages="4",
  publisher="Z.Novotný",
  address="Brno",
  isbn="80-214-3116-4"
}