Publication detail

COB II – přímá montáž polovodičových čipů na substrát (technologický proces)

Original Title

COB II – přímá montáž polovodičových čipů na substrát (technologický proces)

Czech Title

COB II – přímá montáž polovodičových čipů na substrát (technologický proces)

Language

cs

Original Abstract

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

Czech abstract

Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.

BibTex


@article{BUT152088,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="COB II – přímá montáž polovodičových čipů na substrát (technologický proces)",
  annote="Technologie COB (Chip on Board) řeší přímou montáž polovodičových čipů na substrát, což přináší řadu výhod jako např. úsporu místa, zlepšení elektrických vlastností apod. Holé (nezapouzdřené) čipy (Bare Chip) se vyznačují malými rozměry a náchylností k poškození nebo znečištění, což vyžaduje zvýšenou pozornost při manipulaci a montáži.",
  address="CADware",
  chapter="152088",
  howpublished="print",
  institution="CADware",
  number="2",
  year="2018",
  month="march",
  pages="34--35",
  publisher="CADware",
  type="journal article - other"
}