Patent detail

Způsob vytvoření pájkových kulových vývodů na pouzdře elektronické součástky pomocí šablony a šablona k provádění tohoto způsobu

OTÁHAL, A. JANKOVSKÝ, J. SOMER, J.

Patent type

Patent

Abstract

Způsob vytvoření pájkových kulových vývodů (10) na pouzdře (7) elektronické součástky, při kterém se používá šablona (1) s kruhovými otvory (5) pro uložení pájkových kulových preforem (6) na pájecí plošky (8) pouzdra. Podle vynálezu se tato šablona umístí do výšky 0 ≤ h ≤ 9/10 d, kde (d) je průměr pájkové kulové preformy (6), a pájení se provádí přímým ohřevem samotného tělesa šablony (1), od které se ohřívají preformy (6). Prostředek pro ohřev šablony (1) je tvořen např. topným elementem (2) nebo reaktivní vrstvou (12) na povrchu nebo uvnitř šablony (1).

Keywords

Ball Grid Array (BGA), kulové pájkové vývody, pouzdra elektronických obvodů, šablona pro osazování

Patent number

307441

Date of registration

11.07.2018

Owner

Vysoké učení technické v Brně, Brno, Veveří, CZ

www