Publication detail

Kontaktování polovodičových čipů

SZENDIUCH, I.

Original Title

Kontaktování polovodičových čipů

English Title

Wirebonding

Type

book

Language

Czech

Original Abstract

Publikace podává přehled o kontaktování polovodičových čipů a rozebírá základní principy a technologické pochody uplatňující se v tomto technologickém procesu

English abstract

This publication gives overwiev of wirebonding and describes basic technologucal steps during this process

Keywords

termokomprese, ultrazvuk, kontaktní ploška, mikrodrátek, spolehlivost

Key words in English

termokompresion, ultrasonic, pad, microwire, reliability

Authors

SZENDIUCH, I.

Released

9. 11. 2017

Publisher

Novpress

Location

Brno

ISBN

978-80-214-5536-8

Book

Kontaktování polovodičovýchčipů

Edition

1

Edition number

1

Pages count

61

BibTex

@book{BUT142933,
  author="Ivan {Szendiuch}",
  title="Kontaktování polovodičových čipů",
  year="2017",
  publisher="Novpress",
  address="Brno",
  series="1",
  edition="1",
  pages="61",
  isbn="978-80-214-5536-8"
}