Product detail

Úprava povrchové vrstvy pro lepení čipů na skleněné testovací substráty

ŘEZNÍČEK, M. JANKOVSKÝ, J. BURŠÍK, M. SZENDIUCH, I.

Product type

prototyp

Abstract

Vzhledem k nízké odolnosti lepených spojů skleněných substrátů v průběhu mycího procesu (ultrazvuk, tlakový postřik) při čištění elektronických sestav po procesu pájení je nutné zvýšit přilnavost lepidla ke skleněné vrstvě distančních pražců jejich zdrsněním. Pro tyto účely byla vyvinuta metoda zdrsňování povrchu vpálením teplotně odolného prášku do povrchové natisknuté vrstvy.

Keywords

adheze, lepení, čip, skleněný substrát, drsnost

Create date

24.10.2013

Location

VUT, UMEL Technická 3058/10 61600 Brno laboratoř 0.63