Publication detail

Zařízení pro analýzu křemíkových desek

ŠULC, D. WERTHEIMER, P. PÁLENÍČEK, M. VÁLEK, L. ŠIKOLA, T.

Original Title

Zařízení pro analýzu křemíkových desek

English Title

Device for analysis of silicon wafers

Type

journal article - other

Language

Czech

Original Abstract

Cílem této práce bylo vytvořit zařízení pro analýzu defektů (vrstevných chyb) na povrchu křemíkových desek vyrobených Czochralského metodou. Zařízení je schopno automaticky analyzovat desky až do průměru 200 mm. Sestává z optického mikroskopu, polohovacího motorizovaného xy stolku, obslužné elektroniky a ovládacího a vyhodnocovacího softwaru, který dokáže defekty na desce rozpoznat, lokalizovat a charakterizovat. Zařízení bylo vyvíjeno ve spolupráci s firmou ON Semiconductor ČR.

English abstract

The aim of this work was a design of the device for defects analysis (stacking faults) of silicon wafer manufactured by Czochralski method. This device can analyze wafers of diameter up to 200 mm automatically. Hardware consists of optical microscope, positioning motorized xy stage, control electronics. Controlling and evaluating software, which has been developed as well, identifies, localizes and characterizes wafer defects. The device was developed in co-operation with company ON Semiconductor, Czech Republic.

Keywords

Si desky, měřící systém, polohování

Key words in English

Si wafer, measurement device, positioning

Authors

ŠULC, D.; WERTHEIMER, P.; PÁLENÍČEK, M.; VÁLEK, L.; ŠIKOLA, T.

RIV year

2013

Released

1. 6. 2013

ISBN

0447-6441

Periodical

Jemná mechanika a optika

Year of study

58

Number

6

State

Czech Republic

Pages from

187

Pages to

189

Pages count

3

BibTex

@article{BUT100687,
  author="Dalibor {Šulc} and Pavel {Wertheimer} and Michal {Páleníček} and Lukáš {Válek} and Tomáš {Šikola}",
  title="Zařízení pro analýzu křemíkových desek",
  journal="Jemná mechanika a optika",
  year="2013",
  volume="58",
  number="6",
  pages="187--189",
  issn="0447-6441"
}