Přístupnostní navigace
E-application
Search Search Close
Project detail
Duration: 01.08.2018 — 28.06.2019
Funding resources
Technologická agentura ČR - Program aplikovaného výzkumu, experimentálního vývoje a inovací GAMA (2014-2019)
- whole funder (2018-08-01 - 2019-07-31)
On the project
Hlavním cílem tohoto dílčího projektu je optimalizace a ověření nové metody procesu znovuvytvoření pájkových kulových vývodů (reballing) na pouzdrech BGA přímo vyhřívanou šablonou. Toto ověření bude provedeno pomocí testovacích metod používaných pro stanovení jakosti připájených kulových vývodů. Výsledkem bude zjištění opakovatelnosti metody a správně nastavených parametrů pájecího procesu. Před konečným testováním je však nutné provést několik kroků týkajících se návrhu přímo vyhřívané šablony a systému pro sesazení pouzdra BGA s touto šablonou s integrovanými elektrodami. V neposlední řadě je to také nastavení parametrů pájecího procesu.
KeywordsBall Grid Array (BGA), kulové pájkové vývody, pouzdra elektronických obvodů, šablona pro osazování
Mark
TG01010054-13
Default language
Czech
People responsible
Jankovský Jaroslav, Ing. - fellow researcherOtáhal Alexandr, Ing., Ph.D. - fellow researcherSkácel Josef, Ing. - fellow researcherSomer Jakub, Ing. - fellow researcherŘezníček Michal, Ing., Ph.D. - principal person responsible
Units
Department of Microelectronics- (2018-10-09 - not assigned)
Results
ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; BURŠÍK, M.; OTÁHAL, A. Závěrečná výzkumná zpráva DP č. 13. 2019. s. 1-12.Detail
OTÁHAL, A.; ŘEZNÍČEK, M.; JANKOVSKÝ, J.; SOMER, J.; SKÁCEL, J.; Vysoké učení technické v Brně, Antonínská 548/1, 602 00 Brno, Veveří, Česká republika: Šablona pro vytváření pájkových kulových vývodů na pouzdrech BGA. 33222, užitný vzor. (2019)Detail